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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2026-04-28 
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在研發(fā)新型熱電材料或散熱薄膜時(shí)，工程師們常遇到一個(gè)棘手問題：如何單獨(dú)測(cè)出薄膜本身的熱導(dǎo)率，而不受基板干擾？
適用場(chǎng)景：無論是玻璃基板上的DLC（類金剛石碳）薄膜，還是PET基板上的有機(jī)色素薄膜，甚至是AlN（氮化鋁）等陶瓷薄膜，LaserPIT都能輕松應(yīng)對(duì)。
測(cè)量極限：該設(shè)備可精準(zhǔn)測(cè)量厚度在100nm至1μm之間的超薄膜層，這正是目前先進(jìn)封裝和熱電薄膜器件的核心厚度區(qū)間。
LaserPIT不僅僅是一臺(tái)薄膜測(cè)量儀，它更是一個(gè)覆蓋全材料譜系的通用平臺(tái)。在深圳的各類材料實(shí)驗(yàn)室中，它能夠“一機(jī)多用"，服務(wù)于截然不同的研發(fā)需求：
高導(dǎo)熱賽道：針對(duì)CVD鉆石、高導(dǎo)熱石墨烯/石墨片等“散熱明星"材料，LaserPIT能有效測(cè)量其面內(nèi)方向的熱擴(kuò)散率。這對(duì)于設(shè)計(jì)下一代芯片散熱基板至關(guān)重要。
金屬與陶瓷：對(duì)于銅、鎳、不銹鋼薄板，以及氮化鋁陶瓷片，設(shè)備提供了從室溫到200℃的寬溫區(qū)測(cè)量能力（LaserPIT-M2型號(hào)），模擬器件真實(shí)工作環(huán)境。
高分子與柔性材料：對(duì)于PI（聚酰亞胺）、PET等柔性基底，非接觸式的激光測(cè)量避免了壓痕損傷，保護(hù)了珍貴的研發(fā)樣品。
在追求“深圳速度"的研發(fā)環(huán)境中，設(shè)備的易用性與集成度決定了項(xiàng)目的推進(jìn)效率。LaserPIT的設(shè)計(jì)理念完的美的契合這一需求：
一體化緊湊設(shè)計(jì)：光學(xué)、控制、測(cè)量系統(tǒng)全部集成于緊湊機(jī)身內(nèi)，無需復(fù)雜的光路調(diào)試，即開即用。
全自動(dòng)化操作：通過專用軟件實(shí)現(xiàn)控制、測(cè)量、解析的一體化。操作人員無需深厚的熱物理背景，即可獲得可靠的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
非接觸無損：避免了探針接觸帶來的污染或樣品破壞，特別適合昂貴的新型熱電材料研發(fā)。
為了直觀展示LaserPIT如何支撐下一代材料研發(fā)，以下是其核心型號(hào)的技術(shù)對(duì)比：
| 核心指標(biāo) | LaserPIT-R (室溫型) | LaserPIT-M2 (加熱型) | 研發(fā)價(jià)值 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | 室溫 (RT) | 室溫 ～ 200℃ | 模擬器件實(shí)際工作溫升 |
| 測(cè)量對(duì)象 | 自立薄板 / 基板薄膜 | 自立薄板 / 基板薄膜 | 適應(yīng)從硬質(zhì)到柔性各類樣品 |
| 尺寸適應(yīng)性 | 厚3-500μm (薄板) 厚100nm-1μm (薄膜) | 同左 | 覆蓋從宏觀板材到微觀薄膜 |
| 測(cè)量氛圍 | 真空中 | 真空中 | 消除空氣對(duì)流干擾，數(shù)據(jù)更準(zhǔn) |
在2026年的材料研發(fā)前沿，熱管理技術(shù)的突破依賴于對(duì)材料微觀性能的極的致的掌控。LaserPIT通過其獨(dú)特的光交流法和示差解析技術(shù)，不僅解決了薄膜熱物性測(cè)量的難題，更以其高效率和高可靠性，縮短了從材料發(fā)現(xiàn)到量產(chǎn)應(yīng)用的周期。
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